搭载 Intel Real Sense 3D 摄像头的智能手机或将在 4月 亮相

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最近，英特尔首席执行官krzanich透露，配备realsense 3d摄像头的智能手机将于4月在中国英特尔信息技术峰会上亮相。

基于真实感的深度相机可以测量物体在视场中的深度和相对位置，实现运动捕捉、三维扫描等功能。然而，基于3d相机的识别需要大量的计算，并且难以使模块本身小型化。过去，交易量相对较大。最早的著名例子是微软的kinect，它需要连接到电脑上。后来，随着技术的进步，3d相机变得越来越小，装有3d相机的笔记本电脑已经出现在市场上。即便如此，与电脑相比，手机的性能差得多，体积也小得多，而且在手机上集成3d相机还没有得到广泛应用。

自去年底以来，一些手机制造商，如lg，已相继推出配备双摄像头的手机，这也可以实现图像拼接和深度测量等功能。但是这些手机上的双筒相机是两个光学相机，这不同于3d相机，比如真感相机。根据英特尔之前宣布的技术开发时间，配备3d摄像头的智能手机原本预计在今年秋季上市，但现在这项技术提前上市，这无疑是个好消息。

3d深度相机一直是国际巨头高度重视的领域，前几年出现的优秀公司很快被巨头收购。除了英特尔的真正意义之外，谷歌正在推广的探戈项目也是一项类似的技术，谷歌也准备在2016年在安卓原始设备制造商中推广这项功能。苹果还收购了深度相机的创始人primesense和另一家以色列公司linx。这项技术是否会集成到iphone 7中值得期待。

中国的欧比中光公司也开发了一种类似于手机的深度相机，配备有这种产品的手机可能会在16年内上市。

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