6s的芯+5s的壳 iPhone SE芯片级拆解

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著名的芯片拆卸组织Chipworks已经得到了最新的iphone se，并将其拆卸和溶解。Chipwork表示，iphone se的大多数芯片与iphone 6s是一致的。

苹果a9处理器

从拆解的pcb来看，iphone se的pcb版本在形状上与iphone 5s相似。

iphone se使用与iphone 6s相同的苹果a9处理器。chipworks iphone se的a9芯片印有apl1022型号，表明它是由TSMC生产的，而1604批次表明从包装到组装大约需要9周时间。

这款iphone se使用Hynix的2gb lpddr4内存，其生产批次为1549，这意味着它是在去年12月生产的，而a9开盖后的处理器部分是1535，这意味着它是在去年8月生产的。它使用东芝的16gb闪存芯片，这仍然是一个19纳米的过程。

触摸芯片

在触控方面，iphone se使用Broadcom bcm5976和德州仪器343s0645芯片，延续了iphone 5s的设计。苹果经常使用bcm触摸解决方案，包括其ipod、iphone、ipad mini、macbook pro和macbook air。

在nfc中，

iphone se的nfc是恩智浦66v10，与iphone 6s相同。恩智浦66v10包含两个芯片，安全芯片008和恩智浦pn549。

六轴惯性传感器

Iphone se的六轴惯性传感器是invensense的六轴传感器，由asic和mems芯片组成。它与iphone 6s上的六轴惯性传感器相同。

射频芯片

Iphone se在iphone 6上使用高通mdm9625m调制解调器和wtr1625l射频芯片。

音频芯片

Iphone se使用与iphone 6s相同的卷云逻辑338s00105和338s1285。

电源管理芯片

Iphone se使用德州仪器的338s00170电源管理ic，但iphone 6s不使用这个。

iphone se中使用的大部分硬件仍在继续，它的许多硬件芯片与iphone 6s相同，这意味着它不应该有太多令人兴奋的地方，它的整体性能也不应该与6s相差太多。

芯片工厂图像