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无线芯片巨头高通公司在美国圣地亚哥当地时间周二发布了今年第一季度的财务报告,主要公布了几个数字:

2016年第一季度总收入为5.8亿美元,同比下降19%,但比上一季度增长6%;

Msm芯片出货量为2.42亿片,比去年同期下降了10%,但比上一季度增长了19%;

在过去的四个季度中,高通公司售出了2.7亿枚msm芯片、2.33亿枚MSM芯片、2.25亿枚MSM芯片和2.03亿枚MSM芯片。

这些数据反映出,在出货量连续四个季度下降(部分原因是小龙810的热量控制不佳)后,高通最终停止了下降;然而,出货量的增长并没有带来同等的增长,芯片利润持续下降;与此同时,高通在去年第三季度之后宣布了4500名员工(高通员工总数约为3万人,占15%)。)的裁员和削减开支计划。恢复的效果不明显。

高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在他的财务报告中提到:“(第一季度)我们在中国签署了一系列新的专利许可协议,财政支出削减计划进展顺利。Snapdragon 820目前的业务订单很大,我们对2016年下半年的芯片出货有很好的预期。”

但与此同时,高通面临三大压力:

首先,整个手机市场的增长正在放缓;

其次,包括苹果、三星和华为在内的全球最大手机制造商今年在自主开发的芯片上表现强劲,高通正在失去这些重要客户;

第三,中国芯片制造商mtk和展讯已经夺走了大部分低端市场份额,今年将更多地进入高端市场。

标题:高通发布今年Q1财报:业绩复苏但压力山大

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