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手机行业的老大哥高通公司是一家出色的公司。

要了解高通公司,从它的主要业务开始。高通的主要业务主要由三部分组成:qct、qtl和qsi。

高通cdma技术集团Qct主要负责开发和销售硬件和软件解决方案,如无线基础设施和设备中的芯片。近年来,Snapdragon系列SoCs是其主力。

Qtl是高通公司的技术授权部门,主要负责对高通公司多年来积累和获得的技术专利进行授权。此外,由于高通公司独特的反向专利许可协议(即使用高通公司专利的制造商需要与高通公司的其他客户共享自己的专利),他们每年仍可从制造商发运的设备中收取约5%的版税(在业内也称为“高通公司税”)。

高通公司的战略投资业务Qsi主要为新的业务方向或现有业务扩展提供战略储备,以确保未来的增长。例如,2011年,atheros被收购,后者成为其wifi的全资子公司。例如,2015年8月,它完成了对csr的全资收购。

高通之所以是一家“躺着数钱”的公司,主要是因为它的qtl业务。依靠高通公司多年积累的专利,该业务分别在2013年、2014年和2015年贡献了30%、29%和31%的业务收入,相当于每年约80亿美元(超过腾讯的一半)。

然而,即使是这样的公司也面临着几个季度的利润下降和来自新芯片制造商(尤其是来自中国大陆和台湾的制造商)的竞争。在这种情况下,让我们回顾一下过去一年的表现。

1.遭遇了反垄断调查,而“霸王”的专利条款受挫

2015年3月,中国国家发展和改革委员会公布了对高通公司的反垄断调查结果和纠正措施(调查本身已经进行了一年多),此次调查也反映了高通公司去年的财务报告损失超过60亿元人民币。根据调查结果,高通公司在几个领域被垄断,如cdma、wcdma和lte无线通信标准和基带芯片的必要专利许可。

原因是高通公司向全年使用其手机芯片的制造商收取专利许可费和版税。前者是固定费用,后者是按手机总批发价5%左右的提成费。在此基础上,由于手机芯片足够强大,高通公司采取了“购买必要的专利并包装不必要的专利”、“购买有效的专利并包装过期的专利”和“专利反向授权并收取保护费”的做法(即甲、乙厂商均使用高通芯片,则甲、乙专利自动免费许可给高通公司;通过高通公司,甲也可以使用乙的专利。在整个制造商联盟足够大之后,高通公司带来了自己的专利保护伞,高通公司芯片的使用也受到高通公司专利池的保护。

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国家发展和改革委员会责令的整改措施是:

将特许权使用费征收基数降低至制造商设备总价的65%;

取消专利反向授权(恢复华为、中兴等专利优势企业的专利价值);

停止不合理的专利费用(不必要的和过期的专利);

此外,罚款近60亿元。如果这项罚款落在任何国内巨头身上,那将是天价,但高通公司会毫不犹豫地支付,因为它在2013年仅占其国内销售额的8%。

客观地说,此次整改减少了qtl在中国的收入,恢复了华为和中兴的专利价值,部分屏蔽了高通对其他制造商专利价值的屏蔽。

同时,由于此次反垄断整顿仅发生在中国,高通公司的专利条款和伞式规则在海外市场仍然有效。这就是为什么在反垄断事件发生六个月后,小米仍发现高通签署了一份全新的专利许可协议。随着越来越多的中国手机制造商想出海,越来越多的公司将继续寻求高通公司专利保护伞的保护(事实上,高通公司还透露,与几家中国制造商的专利许可正在稳步推进)。

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然而,另一个让它感到压力的结果是,由于“八满”专利条款的推广,高通的重要客户三星、华为、中兴甚至小米都在增加自己的芯片投资和应用。

2.由于投资者对业绩和利润下滑的不满,迫切需要提振股价。本月,高通股价跌至五年来的最低点。

这是高通msm系列芯片在过去9个季度的出货。由于面向高端市场的主soc Snapdragon 810性能不佳,以及mtk和展讯对低端市场的影响(2016年第一季度应与去年第一季度进行比较),高通的业绩连续五个季度持续下滑。

去年全年,行业新闻一再证实,高通最大股东之一的嘉纳合作伙伴(jana partners)向高通施压,要求其削减成本、回购股份、引入新董事,甚至考虑独立拆分芯片制造和技术许可业务。目前,除了关于分裂的消息外,没有进一步的消息,其他三个项目目前正在实施。

去年3月,高通公司宣布董事会已经批准了一项高达150亿美元的股票回购计划,第一批价值100亿美元的普通股回购将于2015年3月至2016年3月实施。

自去年第三季度以来,高通公司宣布了一项价值11亿美元的财务削减计划(主要基于qct业务线),该计划计划裁员约15%(4500人),并取消了约3亿美元的员工股票激励措施。

由于人力资源的减少,高通公司甚至在去年的年度报告中预测了人才风险。

3.重启独立架构并收购csr无论Snapdragon 810是高通公司针对苹果64位处理器的仓促推出,大多数安卓手机制造商实际上没有太多选择。三星的exynos和HiSilicon没有销售他们的旗舰SoCs,而同时mtk的helio x10在性能上略逊于Snapdragon 810(前者采用8核a53,而后者采用4核a57+4核a53)。因此,大家最终都在等待其继任者小龙820和820今年再次采用高通的独立架构设计。kyros架构是krait架构的延续,该工艺也升级到14 nm finfet。

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小龙820可以帮助其他安卓制造商对抗华为、三星和苹果的高端机型;然而,在低端市场,高通的份额必然会被压缩,因此它也在积极开拓新业务。

2015年8月,高通宣布将以24亿美元完成对csr的收购。csr的主要业务是gps芯片、蓝牙通信芯片和物联网芯片。高通公司表示,将通过csr技术补充其物联网和车载信息系统产品线。

随后,今年1月,高通宣布与tdk成立一家名为rf360 holdings的公司,总部位于新加坡。Rf360主要帮助高通公司加快滤波器模块市场的发展。高通将持有新公司51%的股份,而tdk持有49%。高通计划继续向未来的新公司投资30亿美元,预计交易将于2017年初完成,并将在未来12个月内开始为公司贡献利润。

在一些新领域,如车载无线充电和无人机飞行控制系统,高通公司去年也推出了相应的平台。与英特尔在物联网领域的进取性和英伟达在自动驾驶汽车领域的进取性相比,高通公司是保守的,但计算平台和连接技术的总体性能使高通公司继续发挥其优势。

4.高通和中国越来越接近了。在过去三年中,高通在中国大陆的业绩分别占其总收入的53%(2015年)、50%(2014年)和49%(2013年)。如果加上台湾,可以达到66%、61%和60%。此外,邻国韩国和日本是大客户(接近10%),中国已成为最大客户

今年1月,高通公司和贵州省政府成立了贵州华信通半导体技术有限公司,主要致力于为中国市场设计和开发服务器芯片。其中,贵州政府出资18.5亿元人民币,占55%的股份,高通投资45%的技术。

根据idc的计算,2015年中国数据中心服务器cpu芯片的市场规模将达到370万片,到2020年将达到860万片,年增长率为18%。高通公司希望通过arm服务器进入这个市场。

去年下半年,中国最大的集成电路代工公司SMIC与高通、华为和imec合作,共同成立了SMIC新集成电路技术R&D有限公司,新公司主要专注于14纳米工艺的R&D。几乎与此同时,SMIC还宣布,它已经实现了28纳米工艺的大规模生产,并使用该工艺的Snapdragon 410已投入市场。今年,从低端芯片开始,高通将在中国大陆投入更多芯片生产。

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